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規(guī)格型號
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參數(shù)描述
起訂量
庫存
購買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說明：直接數(shù)字合成 IC 14 b 1 GHz 48 b 調(diào)諧 64-LFCSP-VQ（9x9）
封裝：64-LFCSP-VQ
產(chǎn)品說明：數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS） 24 b SPI 84-CSPBGA（12x6）
封裝：84-LFBGA
產(chǎn)品說明：12 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 4 32-LFCSP（5x5）
封裝：32-LFCSP
產(chǎn)品說明：16 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 4 32-QFN（5x5）
封裝：32-QFN
產(chǎn)品說明：16 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 1 8-SO
封裝：8-SOIC
產(chǎn)品說明：R/D 轉(zhuǎn)換器 10，12，14，16 b 串行，并聯(lián) 48-LQFP（7x7）
封裝：48-LQFP
產(chǎn)品說明：隔離模塊 16 b 串行 8-SOIC-IC
封裝：8-SOIC
產(chǎn)品說明：24 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 8，16 輸入 1 三角積分 40-LFCSP-WQ（6x6）
封裝：40-LFCSP-WQ
產(chǎn)品說明：帶 PPMU、電平設(shè)置 DAC 和片上校準(zhǔn)寄存器的 1.25 GHz 雙集成 DCL
封裝：84-VFQFN
產(chǎn)品說明：數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS） 16 b 2M DSP，MICROWIRE，QSPI，串行，SPI 49-CSPBGA（7x7）
封裝：49-FBGA
產(chǎn)品說明：ECG 前端 20-LFCSP（4x4）
封裝：20-WFQFN
產(chǎn)品說明：16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 16 輸入 2 SAR 80-LQFP（14x14）
封裝：80-LQFP
產(chǎn)品說明：帶諧波監(jiān)測功能的多相多功能電能計(jì)量 IC
封裝：40-WFQFN
產(chǎn)品說明：12 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 4 10-MSOP
封裝：10-MSOP
產(chǎn)品說明：16 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 5 32-QFN（5x5）
封裝：32-QFN
產(chǎn)品說明：帶基準(zhǔn)振蕩器的 12 位 RDC
封裝：44-LQFP電話咨詢：86-755-83294757
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