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InvenSense 公司成立于2003年6月,總部位于美國(guó)Sunnyvale。主要生產(chǎn)的產(chǎn)品為運(yùn)動(dòng)感測(cè)追蹤組件。投資方包括Artiman Ventures、Partech International、Sierra Ventures和高通。該公司計(jì)劃將技術(shù)推廣消費(fèi)電子設(shè)備,例如游戲掌機(jī)、智能手機(jī)、平板電腦、照相機(jī)、導(dǎo)航設(shè)備和玩具等。
公司擁有四種專(zhuān)有技術(shù)優(yōu)勢(shì):專(zhuān)利的Nasiri-Fabrication制程,先進(jìn)的MEMS陀螺儀設(shè)計(jì),可提供傳感器訊號(hào)處理方案(signal processing)及運(yùn)作本司運(yùn)動(dòng)處理平臺(tái)(Motion Processing)關(guān)鍵之融合算法技術(shù)(Sensor Fusion)的混合訊號(hào)電路系統(tǒng)(mixed-signal circuitry),以及本公司的運(yùn)動(dòng)處理數(shù)據(jù)庫(kù)與運(yùn)動(dòng)感測(cè)應(yīng)用(Motion Application)軟件方案。因本公司可組裝、可擴(kuò)展的平臺(tái)架構(gòu),從一軸的模擬陀螺儀,到完整整合之三軸與六軸的數(shù)字運(yùn)動(dòng)處理方案為止,本公司能提供市場(chǎng)多種整合性運(yùn)動(dòng)感測(cè)產(chǎn)品。
2016年,日本TDK斥資13億美元收購(gòu)美國(guó)芯片商InvenSense。
產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號(hào)
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買(mǎi)數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品編號(hào):50 Hz ~ 20 kHz 數(shù)字,I2S 麥克風(fēng) MEMS(硅) 1.62 V ~ 3.63 V 全向 (-26dB ±1dB @ 94dB SPL) 焊盤(pán)
封裝:QFN電話(huà)咨詢(xún):86-755-83294757
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